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EnglishSurface Evolution during the Chemical Mechanical Planarization of Copper / CHE W; BASTAWROS A; CHANDRA A; P. LONARDO. - In: CIRP ANNALS. - ISSN 0007-8506. - STAMPA. - 55/1(2006), pp. 605-608.
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http://hdl.handle.net/11567/221109| Titolo: | Surface Evolution during the Chemical Mechanical Planarization of Copper |
| Autori interni: | LONARDO, PIETRO |
| Data di pubblicazione: | 2006 |
| Rivista: | CIRP ANNALS |
| Handle: | http://hdl.handle.net/11567/221109 |
| Appare nelle tipologie: | 01.01 - Articolo su rivista |
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