Analysis of the mechanical behaviour of bonded joints / M. MONTI. - ELETTRONICO. - (2006), pp. 10-12. ((Intervento presentato al convegno Gli adesivi strutturali: l'incollaggio all'origine dell'innovazione industriale del futuro tenutosi a Vercelli nel 26 - 27 giugno 2006.
Scheda prodotto non validato
Attenzione! I dati visualizzati non sono stati sottoposti a validazione da parte dell'ateneo
Titolo: | Analysis of the mechanical behaviour of bonded joints |
Autori: | |
Data di pubblicazione: | 2006 |
Handle: | http://hdl.handle.net/11567/239473 |
Appare nelle tipologie: | 04.01 - Contributo in atti di convegno |
File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.
I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.